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        Panasonic 高导热覆铜板

        针对多样的散热用途,提供适用的解决方案中所用的基板材料。实现树脂基板才拥有的易加工和易设计性,以及优异的性价比。E-COOL系列包含单面/双面板型、?#26377;?#22411;、多层型和薄板型的产品.

        • 产品类别:印刷制电路板
        • 品牌:Panasonic

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        • 针对多样的散热用途,提供适用的解决方案中所用的基板材料。

        • 实现树脂基板才拥有的易加工和易设计性,以及优异的性价比。

        • E-COOL系列有单面/双面板型、?#26377;?#22411;、多层型和薄板型的产品。


        产品系列

        Item
        Unit
        ECOOL-F
        R-775
        ECOOL
        R-1586H
        ECOOL
        R-1787
        UL / ANSI grade
        -
        No ANSI
        CEM-3
        CEM-3
        Dietectric layer thickness
        mm
        0.025
        1.0
        1.0
        Thermal conductivity
        W/m.K
        0.3
        1.5
        1.1
        Thermal resistance
        ℃/W
        0.6
        5.0
        6.7


        一般性能概要

        評価項目

        単位

        R1787

        1.1W/m?k

        R1786

        松下一般

        CEM-3

        R1705

        松下一般

        FR-4

        基板熱伝導率

        W/m?K

        1.10

        0.45

        0.38

        絶縁電阻

        Ω

        1×108

        5×108

        1×108

        耐漏電起痕性. IEC

        -

        600≦

        600≦

        175≦ 250

        層間耐電圧

        KV/㎜

        43

        49

        44

        相対介電常数(1MHz)

        -

        5.1

        4.5

        4.7

        介質正切(1MHz)

        -

        0.016

        0.015

        0.015

        耐熱性

        220↑

        220↑

        220↑

        料耐熱性 (260℃)

        60↑

        60↑

        60↑

        Tg TMA

        140

        140

        140

         

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